1. 250亿韩元!SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成,等待监管部门批准,标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。 SK Keyfoundry是一家8英寸晶圆代工厂,于2020年9月从Magnachip Semiconductor分拆出来,并于2022年8月成为SK海力士的子公司。SK Powertech前身为Yes Power Technics,于2022年被SK Inc.收购,以其在设计和制造碳化硅(SiC)功率半导体方面的专业知识而闻名。这些半导体因其耐用性和效率而越来越受到认可,特别是在高功率和高温应用中,使其成为电动汽车和可再生能源系统的理想选择。据全球市场研究公司Omdia称,SiC半导体市场预计将以惊人的31%的年均增长率增长,到2030年将达到230亿美元。 2. 三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层” 三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。 据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为玻璃基板),并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争,盼此举提振半导体的生产力与创新。 3. 小米机器人团队宣布,CyberOne正分阶段落地亦庄产 近日,小米机器人团队宣布,CyberOne正分阶段落地亦庄产线,并计划于3-4月公示量产进展,4-5月开放参观,下半年做PR宣发。 小米机器人团队已进展到第 4 代,已完成二十多台试制,已全部投入样板工站进行数据采集。第 4 代产品定义是标准作业用,如物料搬运、设备巡检等任务场景,目前已能做长程任务。此前雷军曾透露 CyberOne 单体成本在 60-70 万元。 4. 苹果AI手机开发再遭重挫,Siri人工智能升级或推迟至2026年发布 苹果公司近日表示,苹果语音助手Siri的一些人工智能升级功能将推迟至2026年发布。目前,各大科技巨头都在争相将最新的AI功能融入语音助手等应用中,苹果推迟AI功能发布的消息无疑增加了市场对该公司AI“技不如人”的猜测。 苹果在去年的全球开发者大会(WWDC)上发布了苹果智能Apple Intelligence新战略,并希望借助AI软件的升级提振苹果iPhone疲弱的销售。然而,该战略发布近一年来,仍面临诸多技术方面的挑战,这暗示了AI手机距离真正的消费者应用尚未成熟,理想与现实的差距仍然较大。 5. .美国召开听证会,或对中国成熟制程芯片加征关税 据报道,美国贸易代表办公室计划于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片(也称成熟制程芯片)举行听证会,可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。此举源于去年12月23日,前拜登政府要求美国贸易代表办公室发起301条款调查,审查中国将传统半导体作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。 美国商务部去年12月曾表示,使用中国芯片的美国产品中,有三分之二使用中国传统芯片,一半的美国公司不知道其芯片的来源。显然,美国政府并不打算仅仅针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税,可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税。 6. 零件供应商"爆炸"影响、丰田部分工厂暂时停工 受零件供应商工厂发生爆炸事故影响,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)位于日本的部分工厂将在今日(10日)暂时停工。综合日本媒体报导,丰田汽车7日表示,受零件供应商工厂发生爆炸、导致零件短缺影响,位于爱知县的2座工厂3条产线将在3月10日暂时停工。 此次停工的对象为高冈工厂1条产线和丰田自动织机的长草工厂2条产线,主要生产「RAV4」、「Harrier」等车款,上述工厂的10日白天班(上午和下午)将停止生产、夜班以后的生产情况将待10日中午再行判断。丰田关联企业「中央发条(Chuo Spring)」生产弹簧等车用零件的藤冈工厂第3厂房在3月6日发生集尘机爆炸事故、导致工厂厂房部分受损。中央发条指出,生产弹簧的7条产线中、2条产线在事故发生后就停止生产,剩下5条产线虽在事故发生后仍持续进行生产,不过之后为了进行安全确认、也停止生产。
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