NVIDIA NeMo Guardrails 包含全新 NVIDIA NIM 微服务，能够为各行业构建 AI 的企业提高 AI 的准确性、安全性和可控性。 AI 智能体有望成为能够完成各种任务的“知识机器人”，提升全球数十亿知识工作者的生产力。为了开发 AI 智能体，企业需要解决信任、物理安全、网络安全以及合规性等关键问题。全新 NVIDIA NIM AI Guardrail 微服务是 NVIDIA NeMo Guardrails 软件工具系列的一部分。这些可移植且经过优化的推理微服务可帮助企业提高生成式 AI 应用的安全性、精准性和可扩展性。这些微服务围绕 NeMo Guardrails 为核心编排。NeMo Guardrails 是 NVIDIA NeMo 平台的一部分，该平台用于 AI 的管理、定制和防护。NeMo Guardrails 可帮助开发者在大语言模型 (LLM) 应用中集成和管理 AI 护栏。行业领导企业 Amdocs、Cerence AI 以及劳氏公司 (Lowe’s) 等都在使用 NeMo Guardrails 保护 AI 应用的安全。 开发者可以使用 NIM 微服务构建更加安全、可信的 AI 智能体。这些智能体会参考特定语境准则做出安全、适当的回答，并且加强了对越狱企图的抵御力度。它们可被部署在汽车、金融、医疗、制造、零售等行业的客户服务中，提高客户的满意度和信任度。在这些全新微服务中，有一项专为审核内容安全而构建，并使用 Aegis 内容安全数据集 (Aegis Content Safety Dataset) 进行训练，后者是同类中质量较高的人工注释数据源之一。该数据集由 NVIDIA 整理并拥有，已在 Hugging Face 网站上公开发布。该数据集包含超过 35000 个经过人工标记的数据样本，这些样本针对 AI 安全和绕过系统限制的越狱企图进行标记。 NVIDIA NeMo Guardrails 使 AI 智能体处于正轨AI 正在迅速提高各种业务流程的生产力。在改变客户服务方面，它可使解决客户问题的速度加快至高 40%。然而，为了扩展用于客户服务的 AI 和其他 AI 智能体，需要有安全的模型防止有害或不当的输出结果，并确保 AI 应用在规定的参数范围内运行。 NVIDIA 为 NeMo Guardrails 引入了三项全新的 NIM 微服务，可帮助 AI 智能体在大规模运行的同时保持受控行为：

内容安全 NIM 微服务：防止 AI 生成有偏见或有害的输出结果，确保回答符合道德标准。

话题控制 NIM 微服务：将对话聚焦在经过审核的话题上，避免离题或不当内容。

越狱检测 NIM 微服务：增加对越狱企图的防护，帮助在对抗性场景中保持 AI 的完整性。

 由于“一刀切”的方法无法有效保护和控制复杂的代理式 AI 工作流，通过应用多个轻量级专业模型作为护栏，开发者可以弥补在只采取较为通用的全局策略和保护措施时可能出现的漏洞。小语言模型（例如 NeMo Guardrails 系列中的模型）的延迟较低，即使在资源有限或分布式环境中也能高效运行，因此是扩展 AI 应用的理想选择，用于医疗、汽车、制造等行业，以及医院或仓库等场所。行业领导者与合作伙伴使用 NeMo Guardrails 保障 AI 安全NeMo Guardrails 现已向开源社区开放，帮助开发者通过编排多项 AI 软件策略（称为 rail）提高 LLM 应用的安全性和可控性。它与 NVIDIA NIM 微服务一同组成了一个强大的 AI 系统构建框架，可在不影响安全和性能的情况下进行大规模部署。 全球领先的传媒企业软件与服务提供商 Amdocs 正在使用 NeMo Guardrails 实现更加安全、准确、符合语境的回答，增强 AI 驱动的客户交互。Amdocs 技术集团总裁兼战略主管 Anthony Goonetilleke 表示：“像 NeMo Guardrails 这样的技术对于保障生成式 AI 应用的安全至关重要，能够帮助 AI 安全、道德地运行。我们正在通过将 NVIDIA NeMo Guardrails 集成到我们的 amAIz 平台，增强该平台的‘可信 AI’功能，保障代理式体验的安全性、可靠性和可扩展性。这使服务提供商能够安全、放心地部署 AI 解决方案，为 AI 的创新和卓越运营树立了新标准。” Cerence AI 是一家专为汽车行业提供 AI 解决方案的公司。该公司正在使用 NVIDIA NeMo Guardrails 来帮助其车载助手在其 CaLLM 系列大语言和小语言模型的支持下提供符合语境的安全交互。 Cerence AI 产品和技术执行副总裁 Nils Schanz 表示：“Cerence AI 依靠 NVIDIA 安全、高性能的解决方案为我们的车载助手技术提供助力。使用 NeMo Guardrails 可以帮助我们为汽车制造商客户提供可信的情境感知解决方案，并作出明智、严谨且无幻觉的回答。此外，NeMo Guardrails 还可以针对我们汽车制造商客户的需求定制，帮助我们过滤有害或不友善的请求，防止我们的 CaLLM 系列语言模型向终端用户提供意外或不当的内容。” 领先的家居装饰零售商劳氏公司 (Lowe’s) 正在利用生成式 AI 来巩固其店员的专业知识。通过提供更全面的产品知识，这些工具使店员能够回答客户的问题，帮助他们找到合适的产品来完成项目，并为零售创新和客户满意度树立新的标准。 劳氏公司数据、AI 和创新高级副总裁 Chandhu Nair 表示：“我们一直在寻找方法帮助员工为客户提供超出预期的服务。通过最近部署的 NVIDIA NeMo Guardrails，我们能够保证 AI 生成回答的安全性与可靠性，将对话强行限制在相关和适当的内容范围内。” 为进一步加速零售业 AI 应用开发和部署中 AI 安全保障措施的采用，NVIDIA 最近在 NRF (National Retail Federation) 展会上宣布，适用于零售购物助手的 NVIDIA AI Blueprint 整合了 NeMo Guardrails 微服务，为数字购物创造更加可靠、可控的客户交互。 咨询行业的领导者 Taskus、Tech Mahindra 和 Wipro 也正在将 NeMo Guardrails 集成到其解决方案中，以便为企业客户提供更加安全、可靠、可控的生成式 AI 应用。凭借自身的开放性和可扩展性，NeMo Guardrails 可集成由领先的 AI 安全模型和防护提供商组成的强大生态系统，以及 AI 可观察性和开发工具。它支持与 ActiveFence 的 ActiveScore 集成，以防止对话式 AI 应用中出现有害或不当的内容，并提供可视化、分析和监控功能。Hive 以 NIM 微服务的形式提供适用于图像、视频和音频内容的 AI 生成内容检测模型。通过使用 NeMo Guardrails，该公司可轻松地将其模型集成到 AI 应用中并进行编排。 AI 可观测性平台 Fiddler 可轻松与 NeMo Guardrails 集成，增强 AI Guardrails的监控功能。端到端 AI 开发者平台 Weights & Biases 正在现有 NIM 集成组合的基础上，通过增加与 NeMo Guardrails 微服务的集成来扩展 W&B Weave 的功能，以此提升生产中的 AI 推理能力。 NeMo Guardrails 提供用于 AI 安全测试的开源工具NVIDIA Garak 是一款由 NVIDIA Research 团队开发的用于 LLM 和应用漏洞扫描的开源套件。开发者可以使用它测试安全保障模型和其他 rail 的使用效果。 借助 Garak，开发者通过评估数据泄露、提示注入、代码幻觉、越狱场景等问题，发现使用 LLM 的系统中所存在的漏洞。通过生成包含不当或不正确输出结果的测试用例，Garak 可帮助开发者发现并解决 AI 模型中的潜在弱点，提高模型的稳健性与安全性。可用性NVIDIA NeMo Guardrails 微服务以及用于编排 rail 的 NeMo Guardrails 和 NVIDIA Garak 套件现已向开发者和企业开放。开发者可以按照此教程，开始使用 NeMo Guardrails 为 AI 客服智能体构建 AI 护栏。 查阅相关软件产品信息说明。  

1. 消息称富士康停止派遣中国大陆工人前往印度iPhone工厂 据五位熟悉富士康印度业务的人士透露，富士康将停止向其在印度的苹果 iPhone 工厂派遣中国大陆员工，转而派遣中国台湾工人。消息人士称，原本计划运往印度的专用制造设备也仍停留在中国大陆。 这一进展可能会扰乱富士康在印度南部泰米尔纳德邦和卡纳塔克邦工厂的 iPhone 装配线，这些工厂生产 iPhone 是苹果公司努力将生产业务从中国大陆转移出去的举措之一。不过，印度的生产仍然依赖中国大陆工人和少量中国台湾员工，以及来自中国大陆的专用设备。富士康及其设备供应商已在印度部署了数百名管理人员、工程师和技术人员来监督生产和工具维护。 2. 消息称RTX 5090和RTX 5080首发供应量极为有限 英伟达GeForce RTX 50系列显卡，尤其是 RTX 5090和RTX 5080，首发供应量极为有限。爆料称，英伟达对经销商进行了分层划分，设置了严格的限制，导致首批显卡的供应量“极其有限”。 英伟达已经决定哪些渠道以及具体由谁在市场发布时提供显卡，B2B零售商以及主要面向商业客户的本地批发行业可能会空手而归。有消息称，亚马逊等大型零售商可能在首批甚至第二批、第三批货中都拿不到显卡，预计要在几周后才能收到首批产品。 3. 安森美：完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购 安森美 (onsemi) 官宣已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET)）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。 安森美指出，SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。在电动汽车应用中，用基于SiC JFET的固态断路器替代多个组件，有助于提高能效和安全性。在工业终端市场，SiC JFET将支持某些储能拓扑和固态断路器应用。 4. 台积电传再盖两座CoWoS厂 投资估超2000亿元新台币 台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币（当前约445.18亿元人民币）。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动棒打CoWoS砍单传闻。 对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，但不便透露厂商的开发计划。台积电方面，董事长魏哲家上周于法说会已明确释出“持续扩增CoWoS产能”的信息。业界研判，台积电再次砸重金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相关订单比预期更旺。 5. 英伟达积极布局人形机器人等软硬件方案 据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋1月18日宴请供应链伙伴，台积电董事长魏哲家应邀出席。黄仁勋指出，英伟达与台积电双方正在共同创造新的市场及机会，例如机器人、自动驾驶车等。 黄仁勋看好机器人未来发展前景，先前揭示英伟达积极布局包括 Agent AI、人形机器人，以及自动驾驶车等3大机器人软硬件方案。他1月初美国消费性电子展（CES）主题演讲时，也秀出下一代Thor Blackwell机器人运算处理器（ThorBlackwell Robotics Processor），可在自动搬运（AMR）和人形机器人领域大显身手，并成为人形机器人的大脑核心。 6. 贸泽开售适用于新一代汽车和工业应用的Molex MX150穿缸密封连接器 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的MX150穿缸密封连接器。此款连接器属于Molex坚固可靠的MX150汽车连接器系列，可满足行业对高可靠性电机日益增长的需求，适用于新一代汽车和工业应用。这款高性价比解决方案是一种面板安装型密封连接器，性能卓越且经过实地验证，可提供耐油连接，适用于油冷电机以及相关旋转变压器/变压器和负温度系数 (NTC) 温度传感器中的密封线对线和线对板配置。 Molex MX150穿缸密封连接器采用坚固耐用且经过现场测试的MX150外形设计，有助于简化组装过程并提高安全性，同时比传统USCAR连接器具有更小的封装尺寸。这些器件的最大电压为14VDC，最大电流为12A。它们可提供12路、双排可堆叠2x3连接器配置，包括分别用于温度传感器组件和旋转变压器组件的连接器。与其他解决方案相比，可堆叠设计提供了采购灵活性，降低了供应链风险。 

TOF传感器具有深度信息计算量小、抗干扰性强、测量距离远和精度高等优势，品牌智能手机厂商均将其用于手机后置摄像，年出货量超亿颗。

TOF分为DTOF和ITOF，DTOF在响应速度、测量准确度、抗环境干扰等方面相较ITOF表现更好。DTOF核心组件是VCSEL、SPAD和TDC，通过VCSEL向场景发射脉冲波，SPAD接收反射回的脉冲波，TDC记录发射和接收脉冲的时间间隔，进行精确测量。

DTOF深而广的蓝海市场

纵观国内高端DTOF市场依然牢牢把控在国际厂商手中。尽管DTOF传感器的工作原理看似简单，但其对时钟同步精度和脉冲信号精度的高要求，必须通过制作工艺复杂的单光子雪崩二极管SPAD来实现。此外，对时间数字转换器TDC的分辨率要求也极为严格，因此其集成难度较高。目前，DTOF相关技术主要掌握在索尼、意法半导体等国际供应商手中，国产厂商虽然已经开始自研，仍有许多瓶颈需要突破。

随着DTOF技术的不断成熟以及AI应用场景的不断扩展，DTOF传感器逐渐渗透至整个消费电子领域，并在工业控制、自动驾驶等多个领域展现出强大的市场潜力。预测在未来十年，高效能、低功耗、低成本、全集成的DTOF传感器方案将持续主导激光雷达市场。

美芯晟入局新国产DTOF

美芯晟自研高性能SPAD，推出全集成、高精度和低功耗的DTOF产品系列，为国产DTOF市场注入强芯力。在产品定义之初，公司组织大量调研，挖掘品牌厂商真正需求，基于M0内核打造灵活设计，便于客户应用方案开发。公司产品具备与国际主流厂商产品相媲美的品质，助力塑造新的国产化发展趋势。

MT380X系列作为新国产DTOF，集成SPAD、DSP模块、M0内核和940nm VCSEL，在0.02m-5.00m测距范围误差

“AloT+低空”全场景落地

DTOF传感器因其在集成度、测距精度、响应速度和低功耗等方面的显著优势，在手机应用领域脱颖而出，并在人工智能应用场景的落地过程中扮演着关键角色。特别是在紧凑型设计的智能家居以及需要快速测距和避障的机器人应用中，其发展势头迅猛。美芯晟DTOF产品抓住以手机为切入口的广泛应用市场，积极推动“AloT+低空”场景的实现，为行业客户提供更有竞争力的完整解决方案。

■ 智能手机/相机应用方案

美芯晟DTOF传感器通过计算目标物体与摄像头之间的距离，使自动对焦系统快速调整镜头焦距，实现更快速、更准确的自动对焦。相比传统的相位对焦和反差对焦技术，DTOF辅助对焦技术具有更高的精度和速度，且不受光线条件影响，具有较高抗干扰能力和稳定性，可在复杂环境下实现快速准确的自动对焦。

■ 智能家居应用方案

在扫地机的应用中，相较于三角法激光雷达，美芯晟DTOF传感器的测量精度不会随着距离的增加而改变，助力扫地机在进行清扫作业时能够精确感知周围环境，规划出最优的清扫路径。精确的悬崖和沿墙检测，不仅避免与障碍物发生碰撞，还能在狭窄或复杂的环境中灵活穿梭，确保清扫的全面性和高效性。同时，传感器全封闭式结构设计可有效避免异物和灰尘进入造成损坏。

在智能卫浴的应用中，美芯晟DTOF传感器通过用户感知、接近检测等打造无接触操作的舒适便利空间。当用户的手进入感应水龙头/皂液盒可探测范围内，便会自动出水/出液；当用户靠近智能马桶时马桶盖会自动打开，离开时则会自动关盖并进行自动冲水；当用户拿吹风机离头发较近时，便会自动降温。

■ 无人机应用方案

无人机在飞行过程中需实时感知障碍物和飞行高度，以确保安全、稳定的飞行。相较于传统的超声波等测距方案，美芯晟DTOF传感器拥有卓越的抗阳光性能，即使在阳光强烈的户外环境下，也能准确测量距离，为无人机的天花板与地面检测，以及降落引导等应用提供可靠的数据支持，在无人机避障、防撞和定高方面具有明显优势。

1. 继赵明辞任后 荣耀中国区CMO姜海荣也宣布离职 据报道，荣耀内部披露公告，荣耀中国区CMO姜海荣将辞去相关职务。姜海荣曾在华为与荣耀工作超过20年，历任研发、市场等工作，此前已在内部提交离职流程。据悉，荣耀全球 CMO 郭锐将暂时兼任中国区 CMO。2023 年，郭锐在 BrandZ 中国品牌盛典上豪言“我们（荣耀）要成为全球最强的折叠屏品牌”。 近段时间，荣耀终端人事变动频频发生。早在1月17日，荣耀终端股份有限公司便在内网发布公告称：“赵明因身体原因，向公司提出辞去CEO等相关职务，董事会经过慎重讨论研究，决定尊重赵明的个人意愿，接受他的辞呈，同时决定由李健任CEO职务。” 2. 比利时氮化镓制造商BelGaN破产，中国买家竞购设备资产 去年8月，比利时最后的工业芯片制造商BelGaN已经申请破产，其位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）半导体代工厂的440名员工面临失业。此次破产拍卖吸引了多家潜在收购方的竞标，其中包括中国公司。据报道，破产拍卖筹集了超过2300万欧元。 BelGaN的前身是1983年成立的MIETEC，后被阿尔卡特和AMI收购，2008年被出售给安森美。2022年，有中国背景的投资者收购了该工厂，计划创建一个GaN代工操作。然而，由于资金流短缺，BelGaN无法维持有400多人的工厂，最终在2024年8月申请破产。 3. 前夏普CEO戴正吴起诉富士康及郭台铭，索赔2.2亿元奖金 据多位知情人士透露，前夏普CEO戴正吴（Tai Jeng-wu）起诉富士康（鸿海精密工业）及其创始人郭台铭，称他在2016年至2022年期间担任这家日本电子公司的CEO期间，没有得到适当的报酬。富士康1月20日回应表示，关于本案，本公司基于合法合规精神，一切依法办理。 知情人士说，戴正吴在富士康工作了近40年，于2022年退休，2024年12月，他向新北地方法院对郭台铭和富士康公司提起民事诉讼。报道称，戴正吴要求对方赔偿超10亿元新台币（约合3037万美元，约合人民币2.2亿元）。知情人士表示，2016年在担任夏普CEO时，戴正吴和郭台铭签署了一项协议，郭台铭承诺如果戴正吴实现某些目标，比如让夏普重返东京证券交易所一部，将对其发放奖励和奖金。这位知情人士说，这些激励措施包括富士康的股份。 4. 苹果开发氧化物TFT LCD屏版MacBook Air，预计2027年推出 苹果已开始开发配备氧化物薄膜晶体管（TFT）液晶显示屏（LCD）的MacBook Air。知情人士表示，自2024年底以来，苹果一直在与零部件制造商合作开展该项目。新款MacBook预计将在2027年推出。这将是苹果首次在其MacBook Air产品线上使用氧化物TFT LCD。 苹果MacBook系列分为高端Pro型号和低端Air型号。苹果于2022年推出的14.2英寸和16.2英寸MacBook Pro采用氧化物TFT LCD。同时推出的13.6英寸和15.4英寸MacBook Air则采用非晶硅（a-Si）TFT LCD，其电子移动速度比氧化物TFT慢。当时推出的MacBook Pro也使用MiniLED作为光源。 5. 特朗普宣布撤销拜登“电动汽车强制令”，启动国内石油开采计划 美国新任总统特朗普1月20日宣誓就职，他在就职演说上宣布撤销电动车补助及开始大规模开采石油，表示“美国将再次成为制造业国家”。这一50%的目标并非具有法律约束力，但赢得了美国和外国汽车制造商的支持。特朗普还计划指示各机构重新考虑更严格的排放规则，这些规则要求汽车制造商到2032年必须销售30%至56%的电动汽车以符合规定。 当选总统特朗普在他重新掌权的首日宣布国家能源紧急状态，这是其政府计划增加国内能源生产的一部分。该命令将重点解锁阿拉斯加的矿产资源，并结束特朗普白宫官员所称的“电动汽车强制令”，该命令旨在确保到2030年售出的所有新车中有一半是电动汽车。 6. 比亚迪、海尔等中企在泰国投资扩张 电动汽车制造商比亚迪在泰国东部的罗勇府拥有一家装配厂，雇佣大约200名中国工人。长安汽车、广汽集团、上汽集团名爵（MG）以及长城汽车也在罗勇府、邻近的春武里府以及泰国东部的其他地区设立制造厂。 据汽车行业数据提供商MarkLines统计，2019年以来，在泰国的中国零部件供应商从几十家增加到约130家。领先的电池制造商如蜂巢能源科技、中创新航科技和国轩高科也在这里建立了基地。中国家电制造商在泰国取得类似进展。海尔集团将通过一项135亿泰铢（约合3.89亿美元）的投资，在泰国建设一家智能空调工厂。该工厂年产能约为600万台，其中约85%的产品将用于出口。 

亿滋国际选择亚马逊云科技作为其战略云服务提供商，加快云上转型之旅 北京——2025年1月21日 亚马逊云科技宣布与全球知名零食和食品制造商Mondelēz International（亿滋国际）建立战略合作伙伴关系，旨在助力加强其全公司范围内的数字化创新。亿滋国际选择亚马逊云科技作为其战略云服务提供商，并已将数百个工作负载迁移至亚马逊云科技。通过利用亚马逊云科技行业领先的云基础设施和服务，亿滋国际将提升其运营的安全性、灵活性和稳定性，其中包括将其企业资源规划（ERP）系统迁移至由亚马逊云科技支持的SAP RISE。亿滋国际首席技术官兼首席信息安全官Kostas Georgakopoulos指出：“数字化转型是我们增长战略的重要组成部分。亚马逊云科技作为我们的战略合作伙伴，其提供的云服务与我们的云平台工程能力相得益彰，这将推进我们整个企业的数字化转型进程。” 双方全新的合作主要包括：

促进增长：此次合作将提升亿滋国际的运营灵活性和成本效益。同时，依托亚马逊云科技对可再生能源和节能数据中心的举措，推进亿滋国际的可持续发展战略。

加速ERP与数字化转型：亿滋国际计划将其内部部署的SAP系统迁移至亚马逊云科技上的SAP RISE，这将提升业务系统的性能、可靠性、韧性、安全性，并通过引入先进的AI能力，助力亿滋国际深化业务洞察。

利用前沿技术：此次合作凸显了亿滋国际致力于利用前沿技术加强其内部平台工程能力的承诺。亚马逊云科技提供的云服务与亿滋在自动化、安全性、韧性和敏捷性方面的追求不谋而合，这些要素是公司实现其战略目标的重要支柱。

 亚马逊云科技北美业务副总裁Rich Geraffo表示：“亿滋国际对于云计算、AI以及SAP RISE等技术和服务如何促进其业务增长有着明确的发展蓝图，他们在实现这一愿景方面的执行力令人印象深刻。我们非常荣幸能与亿滋紧密合作，部署架构、应用程序和服务，这些将成为其全公司范围内持续创新和发展的基石。”  

1. 雷军：小米SU7月交付量超越特斯拉Model 3 1月21日下午，小米集团董事长兼CEO雷军转发小米汽车副总裁李肖爽微博，并称小米SU7上个月交付量超过特斯拉Model 3。 据李肖爽贴出的纯电轿车销量榜显示，2024年12月，小米SU7销量为25815辆，排名第五；特斯拉Model 3销量为21046辆，排名第六。前三名的车型分别是比亚迪海鸥、五菱宏光MINIEV、五菱缤果。小米SU7是小米集团跨界造车后推出的首款车型，去年3月底上市，并于次月正式交付。交付后的第二个月中旬，小米SU7完成了第10000辆新车的交付。在过去的一年里，小米汽车仅凭SU7一款车型，全年交付超过13万辆，提前完成了最初设定的年度目标。而对于2025年，小米汽车定下了30万辆的交付目标。 2. 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 过去三星曾有自己的团队开展定制 CPU 内核的研发工作，但由于功耗和性能不如理想，三星在 2019 年 11 月解散了该部门，决定采用 Arm 的公版设计。目前，三星正面临多项挑战，例如其芯片制造部门 3nm 工艺低良品率阻碍了外部订单，也同时导致 Galaxy S25 系列旗舰手机最终放弃搭载自家的 Exynos 2500，仅提供高通骁龙 8 至尊版。 3. 机构：2024年Q4中国智能手机销量同比下降3.2% iPhone暴跌18% Counterpoint Research数据显示，2024年第四季度，中国智能手机销量同比下降3.2%，成为2024年唯一一个出现同比下降的季度。在该季度，华为以18.1%的份额攀升至榜首，紧随其后的是小米和苹果。 在中国OEM厂商向高端市场扩张所带来的激烈市场竞争中，苹果在该季度排名第三，市场份额为17.1%，但销量同比下滑18.2%。从年度数据来看，中国智能手机销量同比增长1.5%，而2023年则同比下降1.4%。vivo以17.8%的市场份额排名第一，其次是华为（16.3%）和小米（15.7%）。 4. 思瑞浦推出车规级LIN SBC新品TPT1028Q 为了满足日益增长的汽车电子应用需求，思瑞浦近日发布了全新的车规级LIN系统基础芯片(SBC)——TPT1028Q。这款新品不仅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN2.2-A物理层标准，更在性能与集成度上实现了显著提升。 TPT1028Q内置了高性能的LIN收发器和低dropout LDO，其高度集成的设计有效减小了板级面积，从而降低了系统成本。这一特点使得TPT1028Q成为汽车内部子网络等应用的理想选择。此外，TPT1028Q还支持低速UART通信协议，进一步简化了微处理器、传感器等设备的系统复杂性。该产品设计用于最高20Kbps的LIN网络，提供5V或3.3V LDO供电，确保了在不同电压环境下的稳定工作。 5. 消息称日产将在日本裁员数百人 并停产商用车AD 据报道，日产汽车于20日在日本国内开始进行重组，其子公司“日产车体”负责生产商用车的湘南工厂将缩减生产规模，预计将裁减数百名员工。去年11月，日产宣布在全球范围内裁员9000人，包括3000名生产等直接部门员工和6000名行政等间接部门员工，该报道是日产首次明确国内的具体措施。 据悉，由于受到丰田汽车的竞争车型压制，日产计划在今年11月前停止在湘南工厂生产商用货车“AD”。报道称，日产在本月初已将这一方针通知了交易伙伴。该工厂的生产能力为每年15万辆，目前生产“AD”和“NV200”两种车型。关于“NV200”，日产也在考虑缩减生产。 6. 特朗普：OpenAI、软银等联手投资高达 5000 亿美元的人工智能基础设施 1 月 21 日，据外媒报道，总统唐纳德·特朗普周二宣布，三家领先的公司将对人工智能基础设施进行大规模投资。 特朗普在白宫表示，OpenAI、软银和甲骨文将组建一家名为“星际之门（Stargate）”的合资公司，并已承诺在初期向“星际之门”投资 1000 亿美元，未来四年将投资至多 5000 亿美元。特朗普表示，他将发布紧急命令来帮助推动该项目。 

摘要/前言

接上文 毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇

基于建模和测量数据，本白皮书调查了错位和针脚压缩如何影响实际设计。它还解释了如何检测和避免问题，以优化性能并完成成功的设计。

在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。

对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。

上一期引出了针脚压缩安装的前置步骤，接下来的步骤是利用这些结果来模拟对电气性能的潜在影响。我们将Ansys Mechanical中的结果网格导出为STL格式。

本文将是本系列上中下三期的第二篇，让我们继续一探究竟。

Ansys HFSS 电气仿真

接下来，准备Ansys Mechanical结果以进行Ansys HFSS 电气仿真。

为了将 STL 文件中大型机械模型的许多刻面转换为更适合于电磁仿真的模型，同时保留机械变形，需要将STL文件导入Ansys Discovery中，并使用几个刻面工具，如自动拟合和拟合样条，将许多刻面替换为光滑的曲面并转换为实体模型（见图 6）。

图 6：左图突出显示了所有小的“刻面”段，这些段表示为独立的片状对象；右图展示了“清理”后的模型，其中小段已全部转化为平滑的实体模型。

为了验证清理后的实体几何形状是否是原始刻面几何形状的合理精确表示，我们使用Ansys Discovery 中的偏差工具快速比较几何形状，并进行颜色叠加。我们将介电体设置为 2/10,000 英寸的公差，将迹线设置为 1/10,000 英寸的公差。图 7 显示了颜色匹配（绿色表示在公差范围内），确认了清理后的几何形状实际上是从 Ansys Mechanical 导出的原始模型的准确表示。

图 7：原始详细的机械模型与用于电磁仿真的“清理”模型之间的比较显示出了良好的相关性。

虽然可以通过在模型树中右键单击模型对象来快速将 STL 转换为实体模型，但结果是一个非常庞大的模型，可能难以甚至无法在诸如 HFSS 等电磁场求解器中导入和求解。这个中间模型准备步骤的价值和动机在于确保模型能够在 HFSS 中高效地求解。

在这种情况下，相比于简单的 STL 转换为Parasolid，这一步骤使文件大小减小了5倍，清理后的模型相对于刻面模型来说，HFSS 项目文件大小减小了 5 倍，HFSS 求解时间减少了4倍，HFSS求解内存减少了2倍。

电气性的影响

一旦可靠的模型被创建，下一步就是确定机械变形几何对电气性能的影响。为了收集基线特性，我们检查了一个理想的 PCB 模型的性能，该模型没有扭矩、没有模拟的针脚压缩，也没有 PCB 变形（见图 8）

图 8：当针脚和焊盘对齐且没有扭矩时，VSWR 处于最佳状态，阻抗为标称值。

接下来，我们评估了施加了 0.6 英寸-磅扭矩的模型（见图 9）。图 9 的右上方板显示了层堆栈中的 PCB 翘曲。图 9 左上方显示了时域中的阻抗曲线（红色曲线），与标称值（蓝色曲线）进行了比较。

图 9：我们发现 0.6 英寸-磅的扭矩（红色曲线）略微提高了阻抗曲线（左上方），但对 VSWR 的影响很小（左下方）。

请注意，在从连接器过渡到电路板的过程中，与标称情况相比，阻抗在大约 50 ps 处意外增加。然而，需要牢记的是，机械模型包含了连接器珠的一定程度弯曲，导致中心接触在连接器长度方向上产生额外位移，可以观察到阻抗曲线在大约 25 ps 处增加，与标称情况相比。因此，尽管这一情况出人意料，但考虑到在假设性仿真模拟中忽略了接触位移，这是合理的。这进一步强调了机械仿真模拟所带来的价值和见解。

与标称情况相比，阻抗的偏差可能意味着反射增加，因此 VSWR 也会增加。然而，由于阻抗的总体趋势仍然与标称情况非常相似，因此对 VSWR 的影响很小。需要注意的是，0.6 英寸-磅的扭矩在 0.5 至 0.8 英寸-磅的建议安装扭矩范围内，这表明遵循建议范围可以减少在安装时降低电气性能的可能性。

第三个模型（见图 10）施加了 0.9 英寸-磅的扭矩，略高于 Samtec 规定的扭矩范围。与0.6 英寸-磅扭矩模型相比，阻抗显示出一些微小的偏差。在接近 90 GHz 之前，所得到的VSWR 与前两个模型显示出类似的相关性。所有这三种情况在整个带宽范围内的 VSWR 均优于 1.4:1。

图 10：扭矩过大的 0.9 英寸-磅模型（绿色曲线）对 VSWR 的影响更大，特别是在较高频率下。

对电气性能最令人惊讶的风险是由于扭矩过大和/或 PCB 材料较软导致的意外 PCB 翘曲。增加的 PCB 翘曲可能会在连接器和 PCB 之间形成一个空腔，PCB 翘曲的增加对应着空腔几何形状的变化。图 11 左侧的图像显示了在连接器和 PCB 之间形成的空腔中占据最大空间的表面上绘制的电场分布。

图 11：PCB 翘曲增加会产生空腔，而电磁泄漏到空腔中会导致电吸出并降低性能。

由此产生的场图揭示了一个延伸到信号路径之外的空腔，这引发了一个新问题：空腔可能会导致吸出并最终减少连接器的可用带宽。

小 结

本文为系列第二期，我们以Ansys Mechanical结果以进行Ansys HFSS 电气仿真，并逐步研究了电气性的影响。

在最后一篇中，我们将针对错位和对准进行探讨，并提供汉化完整版的下载渠道。

请持续关注我们，作为励精图治多年的连接器专家，Samtec有很多想要与您分享~

1. 字节启动 Seed Edge，加码 AGI 研究 据报道，1 月下旬，字节正式设立代号为“Seed Edge”的研究项目，核心目标是做比预训练和大模型迭代更长期、更基础的 AGI 前沿研究，Seed Edge 已拟定 5 大研究方向。据了解，Seed Edge 会先以虚拟项目组的方式运行，探索这些不确定性更强的研究方向。 字节跳动密集发布了多款 AI 大模型产品。就在昨天，字节跳动还推出了豆包大模型 1.5 Pro，增强了其综合能力，在知识、代码、推理、中文等多个测评基准上，据称综合得分优于 GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet 等模型。 2. 传OpenAI计划本周推出ChatGPT新功能“Operator” 根据美媒周三 (22 日) 援引知情人士消息报导，OpenAI 计划于本周推出名为“Operator”的 ChatGPT 新功能，该功能将帮助用户自动完成原本需要在网页浏览器中手动处理的繁琐任务，例如餐厅预订或旅行规划等。 这项新功能将提供多种不同类型的任务选择，包括餐饮、活动安排、送货、购物及旅行等。在每个任务类型下，用户还可以看到一些操作建议，这些提示会指引用户如何进行操作。当用户输入相关指令后，ChatGPT 的聊天介面将显示一个小视窗，显示浏览器及“Operator 代理”正在进行的操作过程。这个代理还会向用户提出一些问题，譬如餐厅预订的时间、多少人用餐等。 3. 传谷歌计划向Anthropic投资10亿美元 消息称，谷歌计划向人工智能（AI）初创公司Anthropic进行新一轮超过10亿美元的投资。Anthropic是OpenAI在AI基础模型领域的主要竞争对手。 此前，1月初报道，Anthropic即将完成一轮由Lightspeed Venture Partners领投的20亿美元融资，该公司估值定为约600亿美元。报道称，谷歌的新投资与Lightspeed的融资轮次是分开的。 4. 三星大幅削减2025年晶圆代工投资，下滑超50% 三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资，与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右，较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。 这一决定是在2021年至2023年大力投资之后做出的，在此期间，三星晶圆代工花费约20万亿韩元来扩大产能和推进技术。然而，在2024年10月的2024年第三季度财报中，三星电子已经预测将采取保守的设施投资方式，称“预计2024年的设施投资规模将减少，2025年我们将最大限度地利用现有的生产基础设施。” 5. Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC Cadence当时时间1月21日宣布，已达成一项最终协议，收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC。 Cadence高级副总裁兼硅解决方案事业部总经理Boyd Phelps表示，在日益互联的世界中，每块半导体、小芯片和电子系统都将需要嵌入式安全，安全都是任何设计的基石。Cadence继续投资于我们全面的IP和设计服务组合，为客户提供更完整的系统解决方案。Secure-IC经过验证的嵌入式安全IP和解决方案的增加，是我们致力于成为客户SoC设计合作伙伴并交付最优价值的又一例证。 6. SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列，助力中压大功率转换领域 近日，全球知名碳化硅(SiC)功率半导体制造商SemiQ正式发布了一款1700 V SiC MOSFET系列新品，专为中压大功率转换应用设计。这些产品广泛适用于光伏和风能逆变器、储能系统、电动汽车及充电设施、不间断电源(UPS)以及感应加热和焊接系统等场景。 本次推出的QSiC™ 1700 V高速平面型D-MOSFET系列具备高功率密度和紧凑的系统设计优势，显著降低了整体系统成本。这一系列产品采用了高可靠性设计，内置的体二极管能够在高达175°C的环境下稳定运行。此外，所有器件均经过超过1900 V的高电压测试和600 mJ的UIL雪崩测试，确保在长时间使用中的稳定性和安全性。 

1. Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进 Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的AI工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet)正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。” 2. 中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废 虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据报道，多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。 据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。受影响的10000~20000片晶圆仅占台积电产量的一小部分。台积电在上个季度处理了341.8万片300mm等效晶圆，其平均日产量约为37000片。因此，地震不会显著影响台积电的财务状况。然而，如果无晶圆厂公司损失了一批处理器，可能会影响其销售。 3. 前英特尔CEO基辛格投资英国AI芯片创企Fractile.ai 最近辞去英特尔CEO职务的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，他已投资英国内存计算初创公司Fractile.ai，成为其种子投资人，显示出基辛格对AI芯片市场依然关注。2024年7月，Fractile宣布已筹集1500万美元，用于支持其内存AI计算的开发，该公司声称该计算可以至少快100倍的速度和低至十分之一的成本运行最新的AI模型。 该轮融资由Kindred Capital、NATO Innovation Fund和Oxford Science Enterprises共同领投，主要天使投资者包括ASM的Herman Hauser、前Icera和Five.ai的Stan Boland以及Wayve的Amar Shah。Stan Boland于2024年6月成为Fractile的董事。 4. 谷歌2.5亿美元购买部分HTC XR业务 交易预计在一季度完成 1月23日，HTC宣布与谷歌签署协议。谷歌将向HTC支付交易价金2.5亿美元，部分HTC的XR研发团队成员将加入谷歌。在此次协议中，HTC的XR知识产权非专属授权（IP）将授予谷歌使用，预计交易将于2025年第一季度完成。在签署这项协议后，双方将探讨未来的合作机会。 这并非两家公司之间的第一次大规模交易。2017年，谷歌宣布以11亿美元收购HTC部分智能手机业务。HTC未来将持续投入VIVE XR全方位解决方案等科技产品的开发，如VIVE Focus Vision产品等。同时，HTC将持续构建虚拟现实生态系统，扩展VIVE版图，继续投入人工智能和元宇宙带来的创新与机会，在快速变化的全球经济环境中，坚持不懈地朝着VIVERSE 愿景前进。 5. 纳芯微推出车规级D类音频功率放大器 纳芯微宣布推出可用于汽车音频系统的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每通道可输出最大75W功率，支持低延迟模式和最高192kHz的采样率，具备灵活的开关频率、调制方式和多种保护功能，可适配不同的汽车音频系统设计。 在汽车音频系统的发展历程中，随着汽车电子技术的不断升级，Class D功放凭借高效率、低发热和小型化的优势，迅速成为汽车音频系统的主流选择。如今，Class D功放不仅满足了现代汽车对节能环保的高要求，还能在有限空间内实现良好的音质表现和功率提升，是推动汽车音频系统革新的核心动力。 6. 长城汽车改logo为GWM，魏建军年会全球招人才，待遇荣誉没有上限 近日，长城汽车更换了企业LOGO，取消“长城汽车”中文标识，改用“GWM”(长城汽车的缩写Great Wall Motor)，采用以红色为主色调的扁平化设计。此外，1月22日，在年会上，长城汽车创始人、董事长魏建军在会上强调：“将在全球招揽那些能够独当一面、有真才实学、敢于挑战、愿意共同试错的人，待遇荣誉无上限。”当天，魏建军还在抖音发布视频称，“我们是一个有传统的放假时间，就是每年的腊月二十六放假，我们大概腊月初八上班，比一般的企业放假的时间要长一些，与家人父母多待两天。”   

全新 MF-USHT 系列产品扩大了保持电流范围，提高了最大电压，并将工作温度范围提升至最高 +125 °C

2025年1月24日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满足高性能应用需求。全新 MF-USHT的新型保险丝采用了 Bourns 独创的 freeXpansion™ 技术，在更紧凑的封装中实现更高的保持电流、更高的电压以及更佳的电阻稳定性，显著提升了产品性能。这些特性使其特别适合用于需要在高温环境下运行的电子设备，提供可靠的过流与过温保护。全新九款 Bourns® MF-USHT 系列聚合物 PTC 可复位保险丝产品现已上市，并符合 RoHS* 标准。同时，产品已通过 UL/CSA/TÜV 认证，满足严格的安全标准要求。TÜV 认证范围涵盖 IEC 62319-1、IEC 60738-1 以及 IEC 60730-1:2013 第 15 条、第 17 条和附录 J 的规范。所有产品均于 Bourns 通过 IATF 16949 认证的工厂中生产，确保卓越的质量与一致性。如需了解更多产品信息，请参阅：www.bourns.com/zh-chs/products/circuit-protection/resettable-fuses-multifuse-pptc。「Multifuse」是 Bourns, Inc. 在美国与世界各地的已注册商标。「freeXpansion」是 Bourns, Inc. 的商标。*RoHS指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。### 

全新符合 AEC-Q200 标准的车规级电感器提供卓越的额定电流和电感设计灵活性，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置

2025年1月24日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRF0703HA 系列双绕组屏蔽功率电感器。Bourns® 全新符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置，为设计师提供卓越的额定电流与电感设计灵活性。此外，此款单一封装的双绕组电感器相比于使用两个独立电感器，提供了节省空间和降低成本的解决方案。Bourns® SRF0703HA 系列专为单端初级电感转换器 (SEPIC) 拓扑结构、汽车系统和电源供应器提供了卓越的解决方案。该系列拥有 -55°C 至 +150°C 的广泛操作温度范围，并具备磁屏蔽功能，能有效降低辐射，非常适用于需满足低噪音要求的应用场景。全新 Bourns® SRF0703HA 双绕组屏蔽功率电感器系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。有关更多详细的产品信息，请参阅：www.bourns.com/zh-chs/products/magnetic-products/power-inductors-smd-dual-winding-shielded。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。