随着各种设备需要纳入更多的功能，应用的连接器数量也在增多。但是印刷电路板（PCB）可提供的安装空间有限。如何平衡两者值得思考。

TE Connectivity（以下简称“TE”）深刻洞察这个需求，新成员GRACE INERTIA 组合连接器能为多功能线对板解决方案提供更多设计灵活性，一键解锁以上困扰。使用更少数量的插座，搭载多个插头，直接与各种负载相连。不仅装配效率显著提高，同时占用更少的PCB空间。惯性锁扣提供的固定作用，让连接更加可靠出色。

优势特性

多负载连接

单一插座可容纳多个插头，连接器数量增加也无需担心PCB面积不足，产品配接高度为14.1mm，使PCB能够轻松用于高度受限的设计；

颜色键控双防呆设计

一键随心安装；减少错配，无需按特定顺序插入；

柔性插头替换设计

6位变换为2位和4位插头，可灵活布局，适配多种应用需求；

预安装保持器（TPA）

提高端子接触可靠性，有助于提高装配效率；

适用于多种应用

自动化和控制

暖通空调

智慧建筑

家电

更多参数

电气

最大额定电流: 3A

最大额定电压: 250 伏交流

机械

引脚间距:3 mm

插座位数:14/26/28

插头位数: 2/4/6

导线尺寸:28-22 AWG

最大灌封高度:4 mm

材料

工作温度 (oC): -40 至 +105

外壳阻燃性等级:UL 94 V-0 和 GWT

端子: 铜合金

作为TE Connectivity泰科电子的授权分销商，Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

如需了解更多产品信息，欢迎联系您在“Heilind 赫联电子”的销售团队。

亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会

慕尼黑上海光博会

20周年庆典即将开启

3月11-13日

上海新国际博览中心3号入口厅

N1-N5，E7-E4馆

1400+展商将在逾10万平方米展馆内

恭候各位光临！

期待一起探索光电技术迎接

光电行业的崭新未来！

这份观展攻略

入场须知、出行交通、同期活动等应有尽有

请您务必收藏

同时可以转发一同前来的好友！

观众参观时间

第一天：3月11日(周二) 9：00-17：00

第二天：3月12日(周三) 9：00-17：00

第三天：3月13日(周四) 9：00-16：00

点击链接立即注册参观：https://dwz.cn/S45jNry9

观众入场须知

参观展会需实名制登记

中国大陆人士进馆流程

①完成在线观众注册（扫描上方二维码）

②在闸机处凭身份证原件进入场馆

胸卡也可在展会现场领取，只作为身份标识。

请务必携带身份证原件！

海外及港澳台地区人士进馆流程

①凭登记确认码至自助机柜台打印胸卡、或持护照/港澳通行证/台胞证至入口厅观众柜台领取胸卡

②在闸机处扫描胸卡入馆

01展馆布局图

展馆地点

上海新国际博览中心（SNIEC)

地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

本届展会有两个入口厅：

3号入口厅，可直接通过E7及N5馆

2号入口厅，可直接通往N1馆

推荐交通方式

请您根据自身出行需求选择以下合适的交通工具抵达上海新国际博览中心。抵达展馆后，推荐从展馆东登录厅入场参观，率先参与我们为您准备的周年庆打卡活动哦~~也可从展馆北登录厅入场参观。

1.地铁前往

乘坐地铁7号线，至终点站花木路站，出地铁站，前往2号入口大厅（北大厅），参观慕尼黑上海光博会；

2.打车前往

下车点可设为：上海新国际博览中心3号入口厅（东大厅）或上海新国际博览中心2号入口厅（北大厅）；

3.自驾车前往

私家车优先推荐P1、P2停车场，P1位于3号入口厅主入口，P2距离光学馆近，可从“快速入口”快捷进入，P3开展期间仅限大巴车停靠。

02展位图及展商名单一览

2025慕尼黑上海光博会现场汇聚1,400+国内外优质参展商，现场展位图及展商名单已公布！点击下方，快来看看今年有哪些企业参展。

点击链接查看「展位图及展商名单」详情：https://mp.weixin.qq.com/s/t1M53RpaIyg59Q2gsRkErw

点击链接查看详情：https://mp.weixin.qq.com/s/Hgy4GHy64MB_87Nj3woOLw

点击链接查看详情：https://mp.weixin.qq.com/s/JrEvEAPUwd0Zg2zkEEcYbQ?token=1142287898&lang=zh_CN

点击链接查看详情：https://mp.weixin.qq.com/s/sRxEnlyexF68fzsSDl3VdA

03同期活动

本届展会将包含两大同期活动

光学技术大会

PHOTONICS CONGRESS CHINA

和Light激光与量子国际会议

Light Conference on Laser and Quantum

下设15个会议主题

会议报告预计200场

会议室指引图

点击链接查看清晰大图：https://mp.weixin.qq.com/s/q-HkbXnwveKngmXtPLQsiw

Light激光与量子国际会议

Light Conference on Laser and Quantum

联合国宣布2025年为国际量子科学技术年（IYQ），为推动激光与量子科技的前沿发展，中国科学院长春光机所LIGHT学术出版中心作为联合国教科文组织国际光年和国际光日的金牌合作方，将携手慕尼黑上海光博会联合举办Light 品牌系列会议——Light Conference on Laser and Quantum。 此次大会将于2025年3月11-12日与慕尼黑上海光博会同期举办，旨在汇聚全球优秀的专家学者与行业领袖，集中探讨激光与量子科技的创新研究进展及未来应用前景，致力于打造一个学术与产业深度融合的国际交流平台。

点击链接查看会议全日程：https://mp.weixin.qq.com/s/qKWujxZ-CS2F1NXkLLuAFA

光学技术大会

PHOTONICS CONGRESS CHINA

光学技术大会 PHOTONICS CONGRESS CHINA 将与慕尼黑上海光博会共同于2025年3月11-13日在上海新国际博览中心举办。本届大会议题丰富，聚焦行业热点话题，主题包括计算光学成像技术、超构光学表面技术、半导体光学技术、光学微纳检测、红外探测技术、激光器、激光技术等最新科技研发成果和进展，同时大会将聚焦半导体、新能源、汽车工程、人工智能、生物医疗等应用场景，更有多个光学主题培训班的加入，为光电人带来更多专业课程。

点击链接查看会议全日程：https://mp.weixin.qq.com/s/q-HkbXnwveKngmXtPLQsiw

04现场活动

为庆祝展会20周年，特此为远道而来的光电友人们准备了纪念打卡活动。

来3号入口厅，即东登录大厅，与展会20周年雕塑合影，按下方指定要求分享，可获得奖励哦~

20周年展会定制徽章已备好，您最想要哪一款呢？喜欢的话记得来现场参与活动吧～

开展倒计时！

一起来慕尼黑上海光博会狂欢吧

点击链接立即注册参观：https://dwz.cn/S45jNry9

电子发烧友网综合报道，日前，莱迪思宣布在FPGA设计上前瞻性的布局，使其能够结合MRAM技术，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款创新产品。这些FPGA器件采用优化的架构设计和成熟的制程技术，具备内置的硬擦除器、错误检测和校正机制，为用户提供了可靠的开发环境。用户可利用最新的Radiant工具，直接实现MRAM的编程接口，支持多种存储容量和数据速率。利用这些FPGA器件，用户可以受益于低功耗FPGA架构和快速安全的位流配置/重新配置。 为FPGA设计电路或应用时，需要使用硬件描述语言（HDL）来描述FPGA内部的功能应如何布线。HDL代码使用FPGA开发软件编译成FPGA配置文件，即位流。位流包含二进制数据，告诉FPGA内部的每个逻辑元件（触发器、门电路等）如何连接和执行数字功能。位流生成后，将存储在非易失性存储器件中。在上电过程中，配置位流被加载到FPGA中。一旦配置了位流，FPGA就会开始执行任各类编程任务，如数据或信号处理、控制功能和协议桥接等。 莱迪思表示，FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 例如，在需要高耐用性或高性能的网络边缘应用中，MRAM 可以通过OTA处理大量的高速读/写周期，以支持持续的数据更新，而无需经历擦除周期，也无需使用闪存文件系统或专用控制器。闪存虽然在某些条件下性能可靠，但在耐用性方面存在局限性。 在汽车应用中，MRAM可在较大的温度范围和恶劣条件下高效运行。在关键任务运输和航空电子应用中，MRAM对于存储系统的设置和操作数据记录至关重要。在对数据可靠性要求极高的太空应用中，MRAM具有抗强辐射的能力，可简化在轨重新编程，限制辐射引起的错误。 在实时传感器数据处理或高可靠性通信等对时间要求极高的环境中，对快速配置的需求至关重要。传统的闪存会导致启动时间延迟。 磁性随机存取存储器（MRAM）是一种新兴的非易失性存储器技术，它利用材料的磁性来存储数据。与依靠电荷存储的传统闪存不同，磁随机存取存储器利用磁隧道结将二进制数据表示为磁性状态的方向。这种方法具有多种优势，包括更低的功耗、更高的耐用性以及更快的读写速度。此外，MRAM的非易失性确保了即使在没有电源的情况下也能保留数据，使其成为闪存的可靠而高效的替代品。莱迪思表示，使用MRAM来存储FPGA配置位流不仅仅是一种技术升级，更是一种面向未来的高可靠性系统的战略举措。随着各行各业对其电子元件的要求不断提高，支持MRAM的FPGA系统已成为故障零容忍应用的最佳解决方案。 在AI时代，MARM的特性可满足边缘计算的需求，也是存算一体的理想存储器之一。MRAM与人工智能芯片结合，实现存算一体的架构，提高人工智能算法的运行效率。例如，在图像识别、语音识别等领域，存算一体的人工智能芯片可以实现更高的性能和更低的功耗。 MRAM基于对电子“自旋”的控制，可以达到理论上的零静态功耗，同时具有高速和非易失性以及近乎无限的写入次数。MRAM在速度、耐久性、功耗这些方面具有不可替代的优越性。 MRAM还与其他存储技术融合，例如将MRAM与DRAM、闪存等结合，在移动设备中可以将MRAM作为高速缓存，与DRAM 和 Flash 组成混合存储系统，提高设备的性能和续航能力。发挥各种存储技术的优势，实现性能、容量和成本的最佳平衡。 

电子发烧友网综合报道 ，日前，Sandisk（闪迪）发布涨价通知函显示，Sandisk计划从4月1日起对所有面向渠道和消费者客户的产品涨价，涨幅将超过10%。 Sandisk在通知函中表示，存储芯片行业很快将过渡到供不应求状态，再加上近期的关税变化，将影响供应的可用性并增加Sandisk的业务成本。因此决定从4月1日起开始实施价格上涨，涨幅将超过10%，并适用于所有面向渠道和消费者客户的产品。同时，还将继续进行频繁的定价审查，预计在接下来的季度会有额外的涨幅。 另外，闪迪还表示，我们应对计划外需求和订单的能力有限。请确保尽早沟通订单的任何更改。预计任何计划外需求都会延长交货时间。 Sandisk闪迪公司于美国时间2月24日宣布，已完成其与西部数据的业务分拆，并正式成为一家独立的上市公司。 闪迪公司首席执行官David Goeckeler表示：“我们满怀激动地开启了闪迪的新篇章。创新是一切的开端，而NAND技术则是强大的推动者。依托于稳健增长的市场环境，我们将把握机遇持续巩固全球闪存创新的领导地位。焕新出发的闪迪已准备好重塑数字世界的格局，并始终致力于发挥我们的核心优势，为公司和股东实现长期的价值增长。” 闪迪在近期的投资者说明会上也表示，虽目前存储市场处于短期逆风，供给增长放缓，预计今年下半年将供不应求。 近期闪迪携手铠侠在ISSCC 2025推出的下一代闪存芯片（332层），正是采用该技术进行研发，优化平面布局后，位密度提升了59%，预计新型3D闪存接口速度将较其正在量产的第8代产品提升33%，达到4.8Gb/s的接口速率。 SanDisk闪迪日前展示了其最新研发的高带宽闪存（HBF），这是一种专为 AI 领域设计的新型存储器架构。在设计上，HBF结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性，能更好地满足AI推理的需求。 对于未来的战略部署，闪迪表示将通过节点设计以优化资本投入，战略性引入新的、持续时间更长的节点。闪迪认为在3D NAND时代下，闪存行业资本支出在2021年已迅速到达峰值，并强调目前层数竞赛已经结束，倒逼资本支出投入逐渐减少。 TrendForce集邦咨询认为，NANDFlash市场供需结构将有望在25年下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NANDFlash需求，从而缓解供过于求的局面，预期下半年将迎来价格回升。 根据闪存市场预计，2025年第一季度受2024年末库存调整影响，消费级DRAM价格小幅下跌(约3-5%)，企业级产品因需求稳定保持平稳;2025年第二季度AI芯片缺货缓解带动HBM(高带宽内存)配套DRAM需求，价格环比上涨5-8%;2025年第三季度传统消费电子旺季备货启动，叠加手机厂商提前采购LPDDR6，价格涨幅将扩大至10-12%;2025年第四季度供需趋于平衡，价格高位震荡，全年综合涨幅预计达15-18%。   

1. 250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。 SK Keyfoundry是一家8英寸晶圆代工厂，于2020年9月从Magnachip Semiconductor分拆出来，并于2022年8月成为SK海力士的子公司。SK Powertech前身为Yes Power Technics，于2022年被SK Inc.收购，以其在设计和制造碳化硅（SiC）功率半导体方面的专业知识而闻名。这些半导体因其耐用性和效率而越来越受到认可，特别是在高功率和高温应用中，使其成为电动汽车和可再生能源系统的理想选择。据全球市场研究公司Omdia称，SiC半导体市场预计将以惊人的31%的年均增长率增长，到2030年将达到230亿美元。 2. 三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层” 三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。 据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的生产力与创新。 3. 小米机器人团队宣布，CyberOne正分阶段落地亦庄产 近日，小米机器人团队宣布，CyberOne正分阶段落地亦庄产线，并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。 小米机器人团队已进展到第 4 代，已完成二十多台试制，已全部投入样板工站进行数据采集。第 4 代产品定义是标准作业用，如物料搬运、设备巡检等任务场景，目前已能做长程任务。此前雷军曾透露 CyberOne 单体成本在 60-70 万元。 4. 苹果AI手机开发再遭重挫，Siri人工智能升级或推迟至2026年发布 苹果公司近日表示，苹果语音助手Siri的一些人工智能升级功能将推迟至2026年发布。目前，各大科技巨头都在争相将最新的AI功能融入语音助手等应用中，苹果推迟AI功能发布的消息无疑增加了市场对该公司AI“技不如人”的猜测。 苹果在去年的全球开发者大会（WWDC）上发布了苹果智能Apple Intelligence新战略，并希望借助AI软件的升级提振苹果iPhone疲弱的销售。然而，该战略发布近一年来，仍面临诸多技术方面的挑战，这暗示了AI手机距离真正的消费者应用尚未成熟，理想与现实的差距仍然较大。 5. .美国召开听证会，或对中国成熟制程芯片加征关税 据报道，美国贸易代表办公室计划于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称成熟制程芯片）举行听证会，可能会对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。此举源于去年12月23日，前拜登政府要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，审查中国将传统半导体作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。 美国商务部去年12月曾表示，使用中国芯片的美国产品中，有三分之二使用中国传统芯片，一半的美国公司不知道其芯片的来源。显然，美国政府并不打算仅仅针对直接从中国进口到美国的成熟制程芯片加征关税，可能还计划对于进口到美国的采用中国成熟制程芯片的终端产品加征关税。 6. 零件供应商"爆炸"影响、丰田部分工厂暂时停工 受零件供应商工厂发生爆炸事故影响，日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)位于日本的部分工厂将在今日(10日)暂时停工。综合日本媒体报导，丰田汽车7日表示，受零件供应商工厂发生爆炸、导致零件短缺影响，位于爱知县的2座工厂3条产线将在3月10日暂时停工。 此次停工的对象为高冈工厂1条产线和丰田自动织机的长草工厂2条产线，主要生产「RAV4」、「Harrier」等车款，上述工厂的10日白天班(上午和下午)将停止生产、夜班以后的生产情况将待10日中午再行判断。丰田关联企业「中央发条(Chuo Spring)」生产弹簧等车用零件的藤冈工厂第3厂房在3月6日发生集尘机爆炸事故、导致工厂厂房部分受损。中央发条指出，生产弹簧的7条产线中、2条产线在事故发生后就停止生产，剩下5条产线虽在事故发生后仍持续进行生产，不过之后为了进行安全确认、也停止生产。 

2025年3月11日至3月13日，慕尼黑上海光博会即将在上海新国际博览中心隆重举行！作为精密测量领域的先锋，蔡司工业质量解决方案部门将携电子行业测量与检测的创新方案亮相，助力客户掌控质量，推动智造升级。

在本次展会上，我们将现场展示高精度测量技术、专业机器性能以及全面的质量解决方案，助力电子制造行业的高效与精准。无论您是关注产品质量、生产效率，还是前沿测量技术，蔡司都将为您提供专业的解答与支持！诚挚邀请您莅临蔡司展位，共同探索测量行业的无限可能！

展会邀请函

慕尼黑上海光博会

蔡司敬请您莅临我们的展位：E7.7302

时间：2025年3月11日至3月13日

地点：上海新国际博览中心【浦东龙阳路2345号】

展示方案提前知！

复合式检测解决方案O-INSPECT 543

• 多测头复合式自动测量

• 全尺寸测量

二维影像检测解决方案O-DETECT 322

呈现蔡司影像检测方案的优势

多测头量测

• 卓越的蔡司镜头系统

• 大视窗和高精度结合

• 展示导航编程功能

• 展示ZVP快速测量功能

显微分析质量解决方案

数码显微镜Smartzoom 5

• 全电动化部件设计

• 十倍变倍的高品质蔡司镜头

• 可左右倾斜观察的支架

• 多种照明方式

光学数码显微镜

Axioscope 7

• 简单易操作

• 人体工程学设计

• 成像质量好

• XYZ轴全电动机型

质量解决方案 | 蓝光三维光学扫描

ZEISS ATOS Q

• 高精度高质量数据

• 多组范围可更换，50mm ~ 500mm

• 三重扫描、蓝光均衡器保证数据完整性及全域精度

展会更有OEM解决方案和X-Ray 产品解决方案展示，期待与您在蔡司展位相见。

在数字化时代的浪潮中，数据成为了推动经济与社会发展的核心要素。大数据存储作为数据的承载基石，不仅关乎数据的存储与管理，更是连接数据价值挖掘、应用创新的关键纽带。

一、全球大数据存储行业发展趋势

需求与技术双轮驱动的繁荣格局。随着数据量指数级增长，全球大数据存储市场呈现出迅猛的扩张态势，物联网设备的广泛普及、AI训练对海量数据的需求以及企业数字化转型的加速，全球数据量迈向200ZB。在云计算与边缘计算融合的趋势下，混合云存储架构成为主流，边缘节点由于需要实时处理和存储数据，其存储需求激增。金融、医疗、智能等行业应用的逐步深化对实时数据分析和存储安全提出了更高要求，进而带动了高性能存储解决方案的广泛普及。 从存储介质到架构的全面革新。在技术创新层面，QLCNAND闪存成本持续降低，企业级SSD占比超60%，SCM（存储级内存）在高端市场渗透率提升，延迟降至微秒级，极大提升了数据读写速度。分布式架构不断演进，对象存储与文件存储融合，支持跨云、跨地域的统一数据管理，基于AI的智能分层技术可实现热/温/冷数据的自动迁移，降低TCO（总拥有成本）30%以上。软件定义存储（SDS）借助开源生态（如Ceph、MinIO）加速企业级应用，结合Kubernetes实现容器化存储编排，让弹性扩展能力成为大数据存储系统的标配。同时，安全与绿色技术也取得进展，抗量子加密算法进入试点阶段，为数据安全提供更高级别的保障；冷存储技术（如玻璃存储、DNA存储）在长期归档场景崭露头角，能耗降低50%，符合可持续发展理念。

二、国内大数据存储行业发展现状

国家战略引领产业自主发展。“十四五”数字经济发展规划明确将大数据存储作为新型基础设施核心，提出到2025年数据存储自主化率超70%的目标，从顶层设计上为行业发展指明方向。随着数据要素市场化进程加速，多地建立数据交易中心，致力于推动存储与流通技术标准的统一，“东数西算”工程更是带动了西部存储集群建设，宁夏、贵州等地的数据中心PUE（能源效率）降至1.2以下，有效提升能源利用效率。信创深化方面，国产存储硬件（SSD、服务器）与软件（分布式存储系统）进入金融、政务采购目录，替代率目标提升至50%，为国产存储产业发展提供了广阔空间。预计2024年，我国大数据存储市场规模突破七千亿。  

2019-2024年中国大数据存储市场规模

国产替代与创新突破的双重路径。在技术发展上，国内大数据存储行业实现了国产替代与创新突破。在硬件自主化方面，长江存储232层3DNAND量产，性能可与国际大厂比肩，国鑫、宝德等企业推出基于国产主控芯片的全闪存阵列，提升了国产硬件的竞争力。软件生态优化方面，华为OceanStor、阿里云盘古等分布式存储系统支持多协议互通，开源社区（如OpenEuler）积极推动国产存储软件适配，促进产业生态发展。智能运维与安全技术方面，AIops实现故障预测准确率超90%，能够提前发现并解决潜在问题；区块链技术用于数据存证，满足《数据安全法》合规要求，保障数据的安全性和可信度。

三、国内重点企业动态分析

在硬件与系统方面，2024年，神州数码在与华为联合推出“鲲鹏+昇腾”智能存储一体机，该一体机具备强大的数据处理能力，能够支持AI训练数据的实时处理，凭借其优势中标多个智慧城市项目，为城市数字化建设提供存储支持。宝德发布基于龙芯3C5000的分布式存储服务器，在信创市场占有率提升至25%，同时积极开展前沿技术研究，与中科院合作研发光子存储原型机。国鑫推出全自主可控的高端全闪存阵列，IOPS（每秒读写次数）突破200万，性能卓越，成功进入六大国有银行采购清单，获得金融领域的认可。在技术创新与场景化服务方面，中昊芯英实现全球首款存算一体AI芯片量产，其能效比提升10倍，目前在自动驾驶数据预处理领域得到应用，为自动驾驶技术发展提供高效的数据处理支持。维云信息发布液冷分布式存储系统，PUE低至1.1，在节能方面表现优异，获得三峡集团数据中心订单，彰显其技术实力。元石智算推出“存算网”一体化解决方案，支持千亿级参数大模型训练，客户涵盖字节跳动、商汤科技等行业巨头，满足了AI大模型训练对存储和计算的严苛需求。在垂直行业应用方面，擎云天聚焦政务云，推出区块链加密存储平台，并通过国家商用密码认证，保障政务数据的安全存储和传输。新皓诚深耕医疗影像存储领域，实现PB级数据秒级检索，与超500家医院合作，提升医疗影像数据的管理和调用效率。华科博创的工业大数据存储系统落地宁德时代、比亚迪等企业，支持毫秒级时序数据分析，助力工业企业实现高效生产和精准决策。此外，星融元的开源架构“星云OS”兼容Ceph与AWSS3协议，其开发者社区突破10万人，促进了技术的共享与创新。指数科技推出“数据湖仓一体”方案，支持结构化与非结构化数据统一治理，服务招商银行、平安保险等金融机构，提升金融数据管理的效率和质量。大数据存储行业正站在时代发展的关键节点上，全球市场在需求与技术的双重驱动下持续扩张，国内市场在政策引领与企业创新的合力作用下展现出巨大潜力。尽管面临着高端芯片依赖、标准缺失等诸多挑战，但随着技术的不断突破和市场的逐步成熟，大数据存储行业将为数字经济的蓬勃发展筑牢坚实的根基，成为推动社会进步和经济发展的重要力量。第十三届中国电子信息博览会数字产业版块第十三届中国电子信息博览会数字产业展区全景展现了新一代信息技术、大数据、存储、数字密码、人工智能算法等领域的产业前沿成果。本届展会汇聚神州数码、同泰怡、宝德、国鑫、中昊芯英、维云信息、三峡星、元石智算、腾云智算、三朵云、四通科技、智控物联、擎云天、新晧诚、嘉华众力、华科博创、融科联创、图灵计算机、星融元、神云科技、指数科技等200余家行业领军企业，集中呈现各领域创新成果，并就数字化转型中的关键技术挑战展开深度对话。 展会同期举办大湾区数字产业系列高端论坛，主要包括2025数据存算生态大会、深圳商用密码安全高峰论坛、2025深圳AI算力产业大会、2025中国（深圳）数据产业生态大会等核心领域。与会专家通过专题研讨、技术交流等形式，共同研判数字经济发展趋势，探索产业升级路径，为构建新一代数字基础设施提供前瞻性洞见。  

2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及，根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目，从构建家居自动化系统和气象站，到设计机器人和可穿戴设备等。以下是其中部分精选项目：

 采用NXP FRDM-MCXN947的Smart Edge ML：该项目将机器学习功能延伸至边缘设备，通过将计算转移到本地设备，以解决延迟、隐私和带宽问题，实现实时洞察。该项目采用NXP的MCX N系列FRDM开发板，这是一款具有成本效益、紧凑且可扩展的开发板，由MCUXpresso支持，可提供快速原型开发平台。 掌握多轴机器人：该项目指导用户使用AMD的Kria KR260机器人入门套件完成机械臂的配置与控制。KR260套件专为机器人和机器视觉而设计，适用于工厂自动化、通信、控制和视觉任务。 邻里互助：该项目探讨如何利用许多消费者已经拥有的产品（如Amazon Echo和Ring），在家门之外提供和扩展低带宽、远距无线网络，为智能家居和智慧社区概念带来变革。该项目使用Silicon Labs的Amazon Sidewalk专业套件，其已针对Amazon Sidewalk固件进行预先编程，并在Amazon Web Services (AWS) 上预先完成了注册，可在几分钟内快速安全地与用户连接。 利用飞行时间 (ToF) 传感器增强现实世界的应用：该项目探索使用ToF传感器快速、精确地测量距离，从而更好地实现机器人、增强现实和汽车等领域的功能。该项目使用ams OSRAM的TMF8821-SHIELD传感器开发板，这是一个兼容Arduino的平台，用于评估TMF8821多区域dToF传感器。这款开发板设计用于和各种MCU硬件平台配合使用。此外，该项目还采用了NXP的LPCXpresso55S69开发板，该板由MCUXpresso工具套件提供全面支持，可实现快速开发和配置。 如需进一步了解，请访问https://resources.mouser.com/hardware-projects/。

（电子发烧友网综合报道）在电力电子系统中，LLC谐振变换器凭借其高效率、低电磁干扰（EMI）和宽负载适应能力，已成为中高功率电源设计的首选拓扑结构。相对于其它谐振型变换器，LLC 谐振型变换器能够在全负载范围内实现软开关 (ZVS)，以较窄的频率变化区间实现宽增益范围，谐振环流更小。 LLC谐振变换器能够将开关损耗降低至传统硬开关的1/10以下，还能支持高频化运行（通常达100kHz以上），从而显著缩小磁性元件的体积。这些优点，使LLC谐振变换器特别适合于需要高效能量转换的应用场景，如服务器电源、电动汽车充电器等。电子发烧友网关注到，PI和必易微都在今年推出了LLC谐振变换器新品，具备不同的性能特点。 近期，Power Integrations（以下简称PI）推出新款HiperLCS™-2芯片组，采用更高级的半桥开关技术和全新的初级侧封装，可以实现1650W的连续输出功率，效率超过98%，还能提供2400W的峰值输出功率。  根据介绍，HiperLCS™-2系列简化了LLC电源的设计和制造，相较分离式LLC设计，元件数量减少了40%。在50W及更高功率的应用当中，HiperLCS-2系列可以将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%至60%。 得益于新型高效散热的POWeDIP™封装，HiperLCS™-2实现输出功率翻倍。POWeDIP™封装顶部以一个裸露的陶瓷导热垫，用以实现温升性能优化。 HiperLCS™-2芯片组面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。 必易微早在 2022 年半桥 LLC 谐振型开关电源控制器 KPE2591X。2025年2月，公司宣布推出基于半桥型 LLC 谐振变换器的谐振型开关电源控制器 KPE2592X，能够实现高性能电流模式控制，相较前一代，性能再次提升。 KPE2592X 集成 650V 半桥驱动，可直接输出 50% 占空比的互补驱动。芯片基于电流模式控制，最高工作频率达到 750kHz。KPE2592X驱动能力 +1A/-1.5A，具备高压自启动功能，专用的 PFC 级供电管脚。

图：KPE2592X典型系统应用框图

 根据介绍，KPE2592X具备七大亮点，一是自适应死区时间控制，二是进打嗝模式阈值可调节，三是可配置 OTP 及输出 OVP 功能，四是BOP 功能，且阈值可调节，五是高压自供电及专用的 PFC 供电管脚，六是软启动功能，启动电流过冲小，八是过载功率点可调节，九是完备的保护功能。 KPE2592X通过智能保护机制覆盖工业电源到数据中心等严苛环境。必易微表示，KPE2592X适用于100W～3000W中大功率的 LLC 应用场合，有利于高功率密度，高效率，快速动态响应以及高可靠性的设计目标。芯片支持最高 750kHz 的开关频率，满足高频化设计需求。  小结：PI的HiperLCS™-2芯片组和必易微的KPE2592X控制器分别展示了行业内的创新趋势。HiperLCS™-2采用新型半桥开关技术和POWeDIP™封装，实现了1650W连续输出功率与超过98%的效率，并通过减少元件数量简化了设计。必易微的KPE2592X则支持高达750kHz的工作频率，提供高性能电流模式控制，强调高功率密度和快速动态响应。 PI以超高集成度重塑电动工具充电器小型化标准，必易微则以扩展性抢占多功率段市场。LLC技术进入"芯片级系统集成"与"智能算法驱动"双轨并行时代，为碳中和背景下的高效能源转换提供关键技术支撑。 

1.传国产ERP软件巨头用友裁员进行中，至少2000+人受影响 近日，有网友爆料，国产ERP软件巨头用友要开始大裁员了，去年一年用友经营亏损家中，24年全年亏损的数值将近20亿。2024 年年度业绩预告显示，员工减少了3700人。截止2024年12月31日，用友员工在21249人。据了解，用友此次裁员比例在10%至20%，意味着2125人至4250人受影响。 当前，用友80%的项目由自己交付，20%由合作伙伴交付。用友计划用两到三年时间，80%项目由合作伙伴交付，20%用友交付。这意味着，在这期间，交付人员存在一定比例减少。据该网友表示，用友的经营方式将从卖license卖云计算＋卖交付＋卖售后服务逐渐转向卖license卖云服务，交付和服务会转向合作伙伴去做。 2. 智元发布家务机器人基座大模型 GO-1 据报道，智元机器人正式推出其首个通用具身基座大模型 ——Genie Operator-1（简称 GO-1）。这一消息引起了广泛关注，特别是其在家庭服务机器人的潜力方面，似乎为未来的家务管理带来了新的希望。根据智元机器人的官方介绍，GO-1大模型通过学习大量人类视频，展示了其在执行多项家务任务上的出色表现，如递送水杯、制作餐点和迎接客人等。 在技术性能方面，GO-1的表现相较于现有模型有显著提升，其平均成功率提高了32%。经过测试，GO-1在一些特定任务如倒水、清理桌面和补充饮料等方面，展现出了更加优异的能力。智元机器人表示，这一进展得益于新提出的 Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构，这一架构能有效利用高质量数据集和大量视频数据，以增强模型的泛化能力。 3. 苹果被曝正研发智能眼镜和摄像头版AirPods，预计2027年推出 有消息透露称，苹果公司正积极研发基于视觉技术的新产品，其中包括智能眼镜和带有摄像头的AirPods。这些创新产品预计将在2027年或之后与消费者见面，但具体推出时间尚未确定，也存在不推出的可能性。据悉，苹果智能眼镜的设计灵感来源于Meta与Ray-Ban的合作产品。这款眼镜将配备摄像头、扬声器和麦克风，但不会配备显示屏。它并非一款完整的AR眼镜，而是专注于视觉智能技术的应用。 苹果公司希望通过将这些视觉智能技术应用到更多产品线，以弥补在 Apple Vision Pro 项目上的巨额研发投入。目前，这项技术已成功应用于 iPhone 16，未来将进一步拓展至眼镜形态的产品。此外，苹果公司正在研发带有摄像头的 AirPods，这一消息与之前的信息相一致。这表明苹果在可穿戴设备领域的持续创新和拓展，旨在为用户提供更丰富的功能和体验。 4. 字节攻克MoE关键瓶颈，训练成本节省40% 3 月 10日，字节豆包大模型团队官宣开源一项针对 MoE 架构的关键优化技术，可将大模型训练效率提升1.7倍，成本节省40%。据悉，该技术已实际应用于字节的万卡集群训练，累计帮助节省了数百万 GPU 小时训练算力。 相较DeepSeek近期开源的DualPipe等MoE优化方案，COMET可以像插件一样直接接入已有的MoE训练框架，支持业界绝大部分主流大模型，无需对训练框架进行侵入式改动。因简洁、通用的设计理念，该工作以5/5/5/4 的高分入选全球机器学习系统顶级会议 MLSys 2025 ，被认为“在大规模生产环境中极具应用潜力”。值得一提的是，COMET 与Deepseek 研发的DualPipe方案还可以联合使用。 5. 何小鹏：L3级人形机器人明年量产 据报道，全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏现身代表通道，他透露小鹏IRON人形机器人已在广州工厂投入使用，并计划于2026年实现L3初阶能力的量产。同时何小鹏建议，借鉴新能源汽车推广经验，通过政策扶持，推动L3级机器人的市场化应用，加速规模化发展。 何小鹏分析，目前机器人发展的程度可能像2011年至2012年左右的电动汽车，还属于早期阶段。但广东具有良好工业基础，在未来的两三年里，广东的机器人产业可能会涌现出数百家创业公司，再经过10年甚至15年的发展，最终会有几家巨头公司在广东出现。何小鹏还透露，今年8月份，小鹏汽车将在广州启动新的总部，有近40万平方米，届时飞行汽车、机器人业务都会入驻。 6. 雷军谈小米汽车订单排队超半年：海外布局开始考察，先解决扩产问题 3月9日消息，全国人大代表、小米集团创始人雷军在接受央视采访时谈到小米汽车称，“目前在全球考察各地市场和各地政策，筹备在合适时候出海。第一焦点问题是解决国内订单排队6-7个月的问题，如何扩产的问题。”针对小米SU7 Ultra 3天卖出1万辆，雷军表示，这说明国产品牌接受度越来越高。 此前，雷军在北京团小组讨论中汇报小米造车的进展：“小米SU7上市11个月销量超32万辆，已经交付了18万辆，还有十四五万辆在排队；上个月新发售的SU7 Ultra，两小时就已经有一万大定，都不敢想这辆车今年能卖多少辆，成功来得有点猝不及防。”雷军还称，大家都在卷智能驾驶，小米目前已发布HAD端到端全场景智能驾驶，成功进入行业第一阵营。 

https://resources.mouser.com/explore-all/the-finale-who-will-be-crowned-circuit-showdown-champion

Circuit Showdown即将迎来最终对决，选手之间的竞争已进入白热化阶段。Michael、Renee和Charles将要再次面对他们未曾预想的艰巨挑战。经历过两轮激烈角逐和一些小插曲之后，他们距离首届Circuit Showdown的冠军头衔仅有一步之遥。谁将笑到最后？就在一切都进展顺利时，首席导师雷蒙德·严突然宣布：参赛选手需要用Arduino IoT Cloud建造物联网仪表板，以可视化的方式展示数据。变化突如其来，每位选手都必须快速适应。在有限的时间内，选手不仅要把原先的设计做出来，还要将它们连接到云端，并将实时数据传输上去。对于这些初露头角的工程师而言，获胜的意义不仅仅在于奖金，更在于证明他们在压力下依然具备创新能力。Michael表示：“如果赢得这场比赛，对我的职业生涯来说简直太棒了。”Renee也说道：“我真的想让帮助我走到今天的人们感到骄傲。”时间一分一秒地流逝，每一秒都更加弥足珍贵！此刻，选手们正努力将Arduino IoT Cloud整合到自己的项目中，同时评委们也表示这最后一步并非易事。虽然这并非“无法完成的任务”，但显然会让整个项目的难度更上一层，尤其是在时间紧迫的情况下。当倒计时最终归零时，选手们从工作站上走下来，筋疲力尽，但又满怀希望。

最终展示：一场创意之战

每位参赛选手都要向评委展示他们的最终设计，并介绍其创作过程，以及他们如何克服了整个过程中遇到的障碍。每个项目都是独一无二的，都将实用性和创新性融为了一体，但整合物联网的要求带来了新的挑战，让项目变得更加复杂。有选手就没能完全按照计划实现云端整合，这对他们而言无疑是一场挫折。

艰难的决定

评委们花了些时间讨论每位选手的情况。他们知道，要选出一位获胜者并不容易。每一个项目，无论从创造性还是技术技能角度而言，都是与众不同的。所有选手的项目都让人留下了深刻印象，并且都与他们的个人经历息息相关，但突然出现的物联网整合要求，可以让压力下能够快速适应的人脱颖而出。审议工作仍在持续，决定谁是获胜者的艰难可见一斑。评委需要严格遵守评定标准——功能性、资源利用度、主题契合度，以及原创性。他们还需要考虑参赛者如何应对意外变化。

谁将笑到最后？

做出决定后，参赛选手回到场内，听取评委们的最终意见。评委们告诉选手：“你们都展现出了惊人的韧性和创造力，但只有一个人能成为Circuit Showdown的冠军。”最终，评委宣布一位选手脱颖而出成为冠军，但真正的胜利同属于三位选手——他们收获的自信心和高水平角逐的经历，将会让他们受用终生。谁将问鼎首届Circuit Showdown？点击此处，亲眼见证！ 

2025年3月11日下午，第六届深圳（国际）人工智能展推介交流会在深圳会展中心（福田）六楼桂花厅顺利举行。深圳市人工智能产业办公室副主任苏方盛，以及来自平安科技、顺丰科技、商汤科技、百度、康佳集团、中国联通、中兴通讯、中国银行等企业的150多位代表出席活动。同时，科技日报、经济日报、新华网、深圳广电集团、深圳特区报、香港大公报、36氪等20余家媒体也应邀参会并报道。

会议首先由深圳市人工智能产业办公室副主任苏方盛致辞，他表示，恰逢深圳人工智能产业蓬勃发展的关键时刻，本届展会承载着推动人工智能技术创新发展与广泛应用的重要使命。希望通过这次展会，能够搭建一个集展示、交流、合作于一体的平台，促进人工智能技术赋能千行百业。希望各企业积极参与本次展会，深入交流合作，凝聚合力，共同促进人工智能产业生态的繁荣与发展，助力深圳加快打造人工智能先锋城市。

为了进一步提升行业专业水平，促进学术交流与合作，加强行业自律与规范，会上，深圳市人工智能行业协会与深圳广电集团举行了智慧教育专委会签约仪式。

签约仪式后，来自人工智能领域的多位行业精英齐聚一堂，围绕“深圳打造全域全时全场景应用，助力AI落地‘最后一公里’”这一重要话题展开深入探讨。顺丰科技副总裁唐恺、科大讯飞深圳公司总经理卓力行、玩出梦想首席技术工程师张腾、平安科技前沿技术部门负责人王磊、天海宸光联合创始人兼副总经理云霄以及商汤科技公共事务部经理胡文涓，分别结合自身所在企业及业务领域，分享了对于如何把握当前机遇，推动AI技术在不同场景中落地应用的深刻见解与实践经验。

据主办方介绍，第六届深圳（国际）人工智能展由深圳市人工智能行业协会和深圳市万博展览有限公司（深圳会展中心全资子公司）联合主办，将于5月22日-24日在深圳会展中心（福田）举办。展会涵盖五大亮点。一是AI技术与产业融合加速器，“AI+速度”活动助力初创企业、高校与投资机构深度对接，通过路演、辅导等形式推动技术转化，提升融资成功率，促进产学研结合。二是百人百议，百位科学家与企业家聚焦智能制造、大模型、智慧医疗等前沿领域，分享创新思路，推动AI落地应用。三是AI全生态链产品展示，设置五大展区，涵盖AI芯片、算法、智能终端等，促进产业链上下游合作。四是爆品首秀，发布智能家居、可穿戴设备等最新智能产品，展现AI重塑生活的魅力。五是人机互动专区，打造沉浸式体验空间，通过语音、手势等技术，展示AI在教育、娱乐等领域的应用，激发对未来交互的想象。

展会精心设置五大主题展区，涵盖智能制造、大模型、算力、机器人、智慧医疗、智慧金融、智慧农业和智慧文娱等前沿领域，全面覆盖人工智能全生态链。这不仅是对当下AI技术应用的全面展示，更是对行业未来发展方向的深度探索。

其中，核心技术展区聚焦最新科研突破，展示大模型、算法、深度学习、自然语言处理、人工智能芯片等核心技术成果。行业应用解决方案展区集中呈现AI在智能制造、智慧城市、智慧医疗、智慧金融、智慧教育等多个行业领域的运用，加速技术成果的商业化落地，为行业赋能。智能终端展区则重点展示智能机器人、AI在消费电子、智能家居、可穿戴设备、物联网等多个行业领域中的创新与应用。国际创新创业展区汇聚全球知名企业、创新创业团队及投融资机构，搭建国际化合作平台，推动技术落地与资源对接，助力全球人工智能产业的融合发展。机器人与人机互动展区汇聚全球前沿人工智能成果，涵盖多种功能类型的机器人，打造沉浸式人机互动体验空间，全方位呈现人工智能的独特魅力，让观众近距离感受科技的无限可能。

展会同期将举办论坛、活动30余场，主要包含智能算力论坛、大模型生态论坛、AI+生命科学论坛、未来智造技术大会、具身智能创新实践论坛、AI+教育论坛、AI领航出海论坛、“AI+速度”成果对对碰、AI爆品展示、供需对接会、GAIE大奖评选、新品发布会等亮点活动，旨在展示行业优质产品与企业、探讨行业前沿技术、分析行业趋势、共创人工智能行业蓬勃发展的新生态。

展览面积30,000平方米，汇聚500余家展商、300余位行业专家、20,000余名开发者以及30,000余名专业观众和采购商，共同探讨合作机遇，100家投资机构拓展商业版图。展会将汇聚全球顶尖人工智能企业和专家，展示1000多项最新应用方案与成功案例，搭建深度交流与合作的平台，探索人工智能技术的未来发展方向，共创价值新生态。

推介交流会现场气氛热烈，座无虚席。众多参会嘉宾对本届展会表现出浓厚兴趣，纷纷踊跃咨询相关细节，现场交流氛围十分活跃。

立足深圳、辐射全球，深圳国际人工智能展将成为AI技术全产业链创新与合作的绝佳舞台。诚邀行业同仁共探技术边界，把握政策机遇，推进人工智能与实体经济的深度融合。

2025第六届国际人工智能展（GAIE）参展、观展报名渠道已开放诚邀大家参与！

参展请联系展位咨询：周女士 13316818571  0755-82711965

陈先生 13798438878

展会赞助与媒体合作：张女士18124191087

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